崗位職責:
1、根據微波產品應用環境，參與制定芯片、基板的微組裝、電裝工藝流程;
2、按照工藝文件和圖紙進行微組裝操作，如芯片、基板的粘接、燒結、清洗、腔體裝配等；
3、按照操作規程正確使用微組裝工藝設備，及時主動匯報裝配過程中的問題并協助解決；
4、負責基板中心工藝質量控制和管理，提高產品良率。

任職要求：
1、電子、材料及半導體等相關專業；
2、參與微波、射頻電路的微組裝工藝技術的研發；
3、熟練常用工藝設備，如鍵合機、共晶焊，激光封焊、平行封焊接機設備等；
4、具有微波/射頻裸芯片的微組裝工藝經驗者優先；
5、熟練使用電腦及常用辦公軟件如Office，編制CAD圖紙，工藝文件等；
6、工作有耐心、責任心強，具有團隊合作精神。