崗位職責：
1、負責功率模塊 DBC 和端子焊接以及清洗工藝；
2、負責SMT 貼片回流，FC回流等；
3、負責上述工藝日常生產支持，異常問題的調查改善；
4、負責上述工藝的操作及工藝文件更新維護；
5、負責上述工藝需要的夾具設計制作；
6、負責上述工藝的新產品DOE和生產；
7、負責上述工藝的CIP及自動化項目推進。

崗位要求：
1、3年及以上功率模塊焊接或者SMT或者FC回流工作經驗，
2、熟悉PINK 回流設備或者SMT/FC Reflow設備及工藝 ，熟悉flux 清洗工藝；
3、研究生及以上可適當放寬工作年限要求；
4、至少熟悉功率模塊封裝流程或者SMT流程或者FC流程一種；
5、熟悉CAD，Solidworks 等2D,3D制圖，熟悉JMP或minitab 等分析工具，至少熟悉功率模塊封裝流程或者SMT流程或者FC流程一種，熟悉CAD，Solidworks 等2D,3D制圖，熟悉JMP或minitab 等分析工具。